新能源
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6月2日，在第十九屆(2026)國際太陽能光伏和智慧能源&儲能和電池(上海)大會暨展覽會上，天合光能董事長高紀凡介紹了公司晶體硅技術(shù)路線及突破晶體硅技術(shù)路線的規(guī)劃。
高紀凡表示，天合光能已經(jīng)突破晶體硅的技術(shù)路線，2024年TOPCon引領(lǐng)效率革命，現(xiàn)在實現(xiàn)TOPCon與THBC雙輪驅(qū)動的局面，到2030年前后，隨著鈣鈦礦晶體硅疊層電池成熟，特別是穩(wěn)定性能夠達到和晶體硅一樣的水平，我們將進入TOPCon3.0、THBC和鈣鈦礦疊層電池“三架馬車”并行的新局面，簡單來說，未來的產(chǎn)品技術(shù)不是簡單的迭代關(guān)系，而是在不同的場景根據(jù)產(chǎn)品的綜合性能、成本以及客戶價值之間有一個協(xié)同的方向。
責任編輯： 張磊
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